自粘型液体硅胶助力紧凑化设计
来源: | 作者:proe5bf34 | 发布时间: 2020-10-23 | 79 次浏览 | 分享到:
消费电子产品的紧凑化设计对产品尺寸精度的要求越来越高,宽幅越来越窄,使得单个元件材料成本压力相对减小,MIPG(2K LSR)技术运用于塑料及金属壳体密封逐渐取代传统的FIPG 和CIPG,通过单次注胶成型实现多元化功能的设计构想。
针对这一趋势,全球第二大有机硅制造商瓦克化学致力于提供配套的自粘型硅胶材料,使得硅胶固化成型时也与基材实现可靠的粘接。瓦克的自粘型硅胶材料能粘接大部分热塑性材料和金属基材,例如PA、PBT、PET、PMMA、PEEK、PC以及金属Al件等,且不粘附常规模具内表面的硬化钢模,能够通过共注射成型进行加工,非常适合于硬/软型复合材料应用,可广泛用于消费电子产品的防水密封及结构部件,实现精准成型,无须底涂处理,简化工序,提高生产效率和产品可靠度。
瓦克自粘型硅胶材料家族成员众多,包括通用型工业级、食品级以及医疗级系列,适用于针对PC、PA、PBT、PET、PMMA、PEEK的粘接。此外,还有特殊的阻燃、渗油、耐冷冻、耐油等产品,用于满足不同环境的应用需求。